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日本napson晶圓平整度測量厚度檢測FLA-200 測厚儀

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更新日期:2025-05-02

簡要描述:

日本napson晶圓平整度測量厚度檢測FLA-200
非接觸式平面度/厚度測量系統。測量晶片樣品的平整度(TTV,BOW,WARP)和厚度。

日本napson晶圓平整度測量厚度檢測FLA-200 測厚儀
類型數字式測量范圍1

日本napson晶圓平整度測量厚度檢測FLA-200

產品特點

非接觸式平面度/厚度測量系統。測量晶片樣品的平整度(TTV,BOW,WARP)和厚度。

  • -支持測量厚度,TTV,BOW,翹曲,場地平面度和整體平面度(符合ASTM)
  • ?支持2-D和3-D映射顯示的軟件
  • ?數據可以輸出為CSV文件
  • ?使用5mmφ芯線電容式探頭進行高精度測量
  • ? 60秒內進行12,000點掃描/高速測量

測量規格

測量目標

?半導體/太陽能電池材料相關(硅,多晶硅,SiC等)
?硅基外延,離子注入樣品
?化合物半導體相關(GaAs Epi,GaN Epi,InP,Ga等)

測量尺寸

3-8英寸

測量范圍

厚度:200 –1200μm
弓形:+/- 350μm
翹曲:350μm

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